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无氰化学镀金前景展望

无氰化学镀金具有操作安全,与环境友好,工艺操作简单,能够在非金属材料表面施镀,镀层厚度均匀等性能,从而在印刷线路板等微电子行业中得到了广泛的应用。以亚硫酸盐与硫代硫酸盐为复合配位剂的化学镀金体系较为常见。目前无氰化学镀金仍存在镀液稳定性差等问题,因此,目......查看全文

化学镀金

化学镀金: 无氰镀金、氰化物镀金、还原镀金、置换镀 1氰化物镀金 氰化物镀金具有镀液稳定、镀层性能优异等优点, 它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。是目前使用历史最早、应用最广泛的镀金技术。然而,氰化物镀金液中含有剧毒氰化物,影响操作人员安全,产生环境污......查看全文