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电镀铜系列添加剂的研究(3)

 2.全光亮型硫酸盐镀铜工艺规范   ① ② 硫酸铜(g/l) 180~200 180~220 硫 酸(g/l) 60~70 40~90 氯离子(ml/l) 20~80 30~120 M 0.0003~0.001 — N 0.0002~0.0007 — SP 0.01~0.02 — P 0.05~0.1 — C 0.05~0.1 — 210(开缸)(ml/l) — 2~5 210......查看全文

电镀铜系列添加剂的研究(2)

普通氰化镀铜电解液主要由氰化亚铜、氰化钠、氢氧化钠、酒石酸钾钠等组成,铜主要以〔Cu(CN)3〕2-形式的配位离子形式存在,这种配位离子具有很高的稳定性和阴极极化度,加上强碱溶液具有很好的导电性,因此这种镀液具有很好的均一性和覆盖能力,配以适当的工艺条件就......查看全文

电镀铜系列添加剂的研究(1)

  一 前言  在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层,对基体没有电化学保护作用,一般不做为防护性的装饰性镀层使用,通常主要用于多层镀层的底镀层或中间镀层,如电镀铜/镍/铬,或电镀镍/铜/镍/铬等;此外,还用于恢复零件尺寸,防止局部渗碳,印刷电路和电铸......查看全文