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置换镀金的应用及发展

化学镀镍/置换镀金(ENIG)是一种全化学镀工艺。置换镀金不需要还原剂,具有设备简单、管理容易、施镀方便、镀层厚度分布均匀等优点,通常应用于非导通线路的高档印刷线路板(PCB)的表面精饰,如电脑、手提电话、医疗器械、汽车电子设备以及各种介面卡板等[37]。镍/金组合镀......查看全文